[发明专利]一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法有效
| 申请号： | 202111073273.5 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113511414B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 黄张秋;李甫军;郑尊标 | 申请（专利权）人： | 杭州硅土科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D25/02;B65D85/30;B05D7/04;B05D7/24 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 310002 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于芯片等精密器件包装的技术领域。它包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖，当盒盖盖上时，盒盖对盒体形成密封；支撑部，直接或间接设置在盒体内，用于支撑并限位精密器件；支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定，硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定，刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。本发明在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下，具有生产工艺简单，用较小粘附力即可固定芯片等精密器件，且粘附力可通过硅胶复合材料配方调整，通用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 器件 包装 硅胶 复合材料 吸附 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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