[发明专利]低压分支箱无底框一体成型装置在审
| 申请号： | 202111073205.9 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113787128A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘朝锋;刘朝莉;鲍涛;彭益峰;王标 | 申请（专利权）人： | 芜湖金牛电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D19/12 | 分类号： | B21D19/12;B21D43/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董杰 |
| 地址： | 241300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了低压分支箱生产装置领域的一种低压分支箱无底框一体成型装置，工作台下端安装有支撑腿，工作台上方设置有用于底框成型的模架结构；工作台一侧还设有用于使底板弯折并包裹模架结构的弯折组件，弯折组件包括：用于推动水平的底板向上弯折并贴合模架结构第一侧壁的上推结构，用于推动与第一侧壁贴合的底板水平弯折并贴合模架结构上壁的横推结构，以及用于推动与上壁贴合的底板向下弯折并贴合模架结构的第二侧壁的下推结构；一体化成型的底板和底框，不需要螺钉安装，亦不会发生螺钉松动的情况，简单且可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 分支 箱无底框 一体 成型 装置 | ||
【主权项】：
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