[发明专利]传感器密封工艺在审
| 申请号： | 202111063209.9 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113695159A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 赵川;董小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳双星微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C9/14;B05C11/10;B05D3/02 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的属于传感器技术领域，具体为传感器密封工艺，包括电路板、注胶孔、金属罩和排气孔，具有操作步骤如下：S1：电路板上端装配有传感器，在压力感应单元外侧套接一个金属罩，金属罩下端连接电路板表面；S2：金属罩上端分别开设注胶孔和排气孔，注胶孔设置在传感器顶部；S3：将注胶针头对准传感器顶部的注胶孔，轻踩自动点胶机踏板，将适量的胶水通过注胶针头灌入注胶孔内，胶水通过注胶孔进入金属罩内部，对金属罩内部空间进行填充，胶水挤压金属罩内部空气，本发明有益效果是：通过在普通不点任何胶的工艺基础上，封装双开口铁壳防护，然后灌胶，可以有效的包裹焊盘和金线，只露出压力感应单元，全面的隔绝水汽。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 密封 工艺 | ||
【主权项】：
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