[发明专利]拆装组件在审

专利信息
申请号: 202111038811.7 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN113696137A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 李凯;虞亚军;李庆跃;骆红莉;郭雄伟;林土全;黄文俊 申请(专利权)人: 东晶电子金华有限公司
主分类号: B25B27/14 分类号: B25B27/14
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;薛鹏
地址: 321000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种拆装组件,拆装组件用于拆装镀膜夹具的第二磁性件,拆装组件包括:第二安装板、第一安装板和多个第一磁性件;第二安装板的一侧用于放置镀膜夹具;第一安装板与第二安装板转动连接,能够扣合于镀膜夹具上;多个第一磁性件设置于第一安装板上,与第二磁性件对应设置;其中,多个第一磁性件的第一端均朝向镀膜夹具,第二磁性件的第二端均朝向镀膜夹具,多个第一磁性件的第一端的磁极极性与第二磁性件的第二端的磁极极性相同。通过第一磁性件的第一端与第二磁性件之间产生的排斥力,将第二磁性件推入到第二安装板上,进而使得一次可以拆卸多个第二磁性件,可以极大地提升第二磁性件的拆卸效率,还可节省时间。
搜索关键词: 拆装 组件
【主权项】:
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