[发明专利]一种真空电子管焊缝设备在审
| 申请号： | 202111038586.7 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113634840A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黄小珍 | 申请（专利权）人： | 黄小珍 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/14;B23K3/047;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空电子管焊缝设备，包括主壳体11，所述主壳体(11)中开有环形流道(18)，所述环形流道(18)前侧面设有加热空间(19)，所述加热空间(19)与所述环形流道(18)相同，所述加热空间(19)中能够塞入所述焊丝(15)，所述加热空间(19)上侧设有压力控制阀门，所述焊丝(15)下侧设有在所述焊丝(15)熔融后进行切断的切断装置，所述加热空间(19)下侧设有加热块(41)，通过将焊接装置设置成主副壳体拼接式，且能够围绕接点创造一个生成焊点的密闭空间，在通过加压执行装置通过对熔融的焊条进行挤压，从而使得熔融焊条能够迅速在接点处形成强度可靠的焊点，解决了操作空间较小焊点不合格率较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电子管 焊缝 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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