[发明专利]一种带有防滑结构的手机模型在审

专利信息
申请号: 202111036418.4 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN115273637A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 徐世锋;金元元 申请(专利权)人: 上海翰模模型有限公司
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201601 上海市松*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种带有防滑结构的手机模型,包括机壳模型、玻璃屏和限位垫,所述机壳模型的顶部卡接有玻璃屏,所述机壳模型底部的前端连接有限位垫,所述机壳模型的两侧均连接有托放夹,所述托放夹的顶部嵌合连接有限位弹簧,所述限位弹簧的顶部连接有卡接块,所述托放夹的内侧插接有限位杆。本发明通过机壳模型、托放夹的设置、磨砂层、拉伸弹簧和限位杆的设置,通过拉伸弹簧和限位弹簧的回弹性,增添装置夹持功能的适用性,从而便于手机模型更好的进行托放展示,通过限位棉垫的设置,在抽出过程中可对磨砂层表面残留物起到一定的刮取的作用,从而保证磨砂层的高效防滑性,增添模型本体的高效防滑性。
搜索关键词: 一种 带有 防滑 结构 手机 模型
【主权项】:
暂无信息
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