[发明专利]一种集总参数环行器有效
| 申请号： | 202111031799.7 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113555655B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨春雷;徐晶晶 | 申请（专利权）人： | 南京机电职业技术学院 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 210003 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集总参数环行器，包括腔体、PCB印制板、感应结构、磁铁和盖板，所述PCB印制板通过螺栓固定在腔体内，所述PCB印制板的顶部开设有用于安装感应结构的凹槽，所述磁铁固定安装在盖板的内腔底部，且磁铁位于感应结构的上方，所述盖板固定安装在腔体外部，所述盖板的上固定安装有防翘起结构，所述防翘起结构位于感应条的正上方，本发明的有益效果：结构上简单新颖，利用防翘起结构可以很好的避免常规环行器经常出现的脱焊问题，能够使得锡膏与感应条保持稳定牢固的连接；其中防翘起结构小巧简便且主要结构设置于盖板之上，不仅保证了PCB印制板的结构功能完整，还不会影响到磁铁与铁氧体之间的配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 参数 环行器 | ||
【主权项】：
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