[发明专利]一种微径金刚石球头铣刀竖直偏置校正方法有效
| 申请号： | 202111030706.9 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113695645B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘世忠;陶洋;傅刚;吴立强;李国;张海军;高林;张春雨 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23Q3/12;B23Q15/20;B23Q17/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 陈仕超 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微径金刚石球头铣刀竖直偏置校正方法，涉及铣刀竖直偏置校正的技术领域，为了解决现有技术中竖直偏置校正方法存在精度不足的问题，本发明的步骤包括方形对刀块的粗加工、刀具水平偏置的粗略校正、刀具竖直偏置的粗略校正、方形对刀块的两轴联动超精密铣削加工、方形对刀块任一端面上下边沿X轴方向差值的试切标定、刀具Y向偏置方向及偏置量的计算、刀具Y向偏置量的校正和偏置校正后的试切验证；本发明的校正方法可以对超精密金刚石球头铣刀的竖直偏置进行精密校正，校正后铣刀竖直偏置误差可小于0.5μm，有助于推动我国多轴超精密铣削加工技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 铣刀 竖直 偏置 校正 方法 | ||
【主权项】：
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