[发明专利]一种模块式回流焊机在审

专利信息
申请号: 202111028391.4 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113600954A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 张帅 申请(专利权)人: 无锡鑫迈维电子设备有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08;B65H75/38;B65H75/48
代理公司: 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 代理人: 刘咏华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种模块式回流焊机,包括焊机壳,第一支撑块,通风孔,焊把线插口,插接孔,可插接支撑清理架结构,可通风降温净化盖结构,可转动收卷携带盒结构,可调节悬挂架结构,电流调节旋钮,显示屏机构,电源开关机构,第二支撑块,第一电器组件,第二电器组件,第三电器组件,第四电器组件,第五电器组件和第六电器组件,所述的第一支撑块分别螺栓连接在焊机壳的下端四角位置。本发明收卷盒,插接杆,收卷辊,蝶形弹簧,插接盖和通孔的设置,有利于在使用的过程中通过蝶形弹簧带动收卷辊进行转动,然后将焊把电缆缠绕在收卷辊的外壁,方便在移动和工作的过程中进行焊把电缆携带工作。
搜索关键词: 一种 模块 回流
【主权项】:
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