[发明专利]端子压接装置在审
| 申请号： | 202111025651.2 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114142318A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 柴山弘达;植田翔也 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R43/048 | 分类号： | H01R43/048 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种端子压接装置(2)，能够容易从模具取下压接端子(10)。端子压接装置具备下模(24)和上模(26)。下模有：载置压接形成部(12)的下方接触面(241)；在从前后方向(X)观察的情况下，从下方接触面的宽度方向(Y)的两端部朝向与压接方向相反的方向凹陷的下模凹部(242)及朝向压接方向突出的下模凸部(243)。上模有：上方接触面(261)，其在接近时与下方接触面(241)一起将压接形成部压接于电线的一部分；以及在从前后方向观察的情况下，从上方接触面的宽度方向的两端部向与压接方向相反的方向凹陷上模凹部(262)和向压接方向突出的上模凸部(263)，且上模凹部在接近时与下模凸部卡合，上模凸部在接近时与下模凹部卡合。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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