[发明专利]装调方法、装调装置及激光雷达在审

专利信息
申请号: 202111010166.8 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN115728740A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 张辰琛;吴世祥;向少卿 申请(专利权)人: 上海禾赛科技有限公司
主分类号: G01S7/481 分类号: G01S7/481
代理公司: 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 代理人: 蔡继清
地址: 201821 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种装调方法、装调装置及激光雷达,所述装调方法包括:通过照明单元向第一分光单元输出照明信号,以由第一分光单元将探测到的照明信号向光接收模块传输,并被光接收模块反射形成反射信号;反射信号经第一分光单元传输到至少一个成像单元,以在至少一个成像单元上成像,形成第一光斑;通过光发射模块输出发射信号,以经第一分光单元在至少一个成像单元上成像,形成第二光斑;通过调节光发射模块和光接收模块的位姿,使第一光斑和第二光斑的位置匹配。通过具有同轴收发光学系统的装调装置,对激光雷达进行装调,既保持装调过程可视化而提高装调效率,又能够通过同轴收发光学系统来压缩装调装置占用的空间。
搜索关键词: 方法 装置 激光雷达
【主权项】:
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