[发明专利]IC测试机台的校准方法、校准系统及IC测试装置有效

专利信息
申请号: 202111008287.9 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113447798B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 魏津;鄢书丹;徐润生 申请(专利权)人: 绅克半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R35/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李柏柏
地址: 215000 江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种IC测试机台的校准方法,IC测试机台包括弹簧针塔和探针卡,校准方法用以校准弹簧针塔与探针卡之间的水平度,包括:提供一检测板;以检测板代替探针卡位置;加载检测信号获取探针阵列中每个探针对应的接触电阻值;将接触电阻值绘制成阵列平面图,阵列平面图中对应不同接触电阻值大小的区域具有不同的图形特征;根据图形特征判断弹簧针塔与检测板之间的水平度并实施校准。本发明能够利用原有IC测试机台的结构,在仅用一检测板代替探针卡的情况下获取探针阵列的每个探针的接触电阻值,利用接触电阻值的可视化处理直观的判断弹簧针塔与检测板之间的水平度,检测校准成本低,大大提高了检测校准的效率和精度,无需反复进行校准。
搜索关键词: ic 测试 机台 校准 方法 系统 装置
【主权项】:
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