[发明专利]包装结构及应用其的包装箱结构在审

专利信息
申请号: 202111005879.5 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN115724042A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 林志颖 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: B65D5/50 分类号: B65D5/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种包装结构及应用其的包装箱结构,包括:箱体,箱体包括:底板,用以封闭箱体底部;第一围壁及第二围壁,分别沿底板的相对两侧延设,第一围壁具有第一捆扎部,第二围壁具有第二捆扎部,第一捆扎部及第二捆扎部对应设置以扣合捆扎待包装物品;第三围壁及第四围壁,分别沿底板相对的另外两侧延设,第三围壁及第四围壁分别具有第一限位结构及第二限位结构;其中,第一限位结构及第二限位结构用于折叠以抵接固定第一围壁及/或第二围壁;及/或用于折叠以限制箱体顶部开口,从而避免待包装物品脱落于顶部开口;其中,第一围壁、第二围壁、第三围壁及第四围壁构成容置腔及顶部开口,容置腔用以容置待包装物品。
搜索关键词: 包装 结构 应用 包装箱
【主权项】:
暂无信息
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