[发明专利]一种基于介质集成波导的双频天线在审

专利信息
申请号: 202110991238.5 申请日: 2021-08-26
公开(公告)号: CN113594684A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 蒋溱;陈国胜;李瑞兵;夏琦 申请(专利权)人: 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/314;H01Q5/335
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种基于介质集成波导的双频天线,该双频天线由两个半圆形的HMSIW腔谐振器组成,每个半圆形的腔谐振器采用金属通孔实现,通孔半径和通孔之间的间隙用于缩小腔体以及来自于腔体的泄露,天线顶部以蚀刻工艺设置开口金属槽区隔半圆形HMSIW腔为两个不同的QMSIW腔,每一个QMSIW腔均包括矩形开路的短截线,其被连接到QMSIW腔谐振器的强场区,还包括连接短截线的变容二极管和偏置电路,每一变容二极管均由一个偏置电路馈电,变容二极管作为频率调谐元件与短截线连接。采用本发明的基于介质集成波导的双频天线,双频天线的设计成本低,具有低剖面、参数优良且体积小巧的优势,产品竞争力强。
搜索关键词: 一种 基于 介质 集成 波导 双频 天线
【主权项】:
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