[发明专利]电路板和用于检测电的接触元件的温度的方法在审
| 申请号： | 202110986684.7 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114258188A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 保罗·约瑟夫·休伯 | 申请（专利权）人： | 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01K7/00;H01R12/51;H01R12/59 |
| 代理公司： | 北京安杰律师事务所 11627 | 代理人： | 孙秀武 |
| 地址： | 德国菲*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板(100)，包括：第一导热层(101)，在该第一导热层上可布置电的接触元件(106)；另一导热层(105)，其中，所述另一导热层(105)布置在所述电路板(100)的背离所述第一导热层(101)的一侧，并且与温度传感器(107)可直接热连接，其中，所述第一导热层(101)与所述另一导热层(105)借助多个导热元件(103、104)热连接，其中，所述导热元件(103、104)的导热能力大于所述电路板(100)的材料的导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 用于 检测 接触 元件 温度 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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