[发明专利]热传导部件在审
| 申请号： | 202110986626.4 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114111403A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 花野雅昭;石田淳一;小关敏彦 | 申请（专利权）人： | 尼得科超众科技股份有限公司;日本电产株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;杨俊波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供热传导部件。热传导部件具有：壳体，其在内部具有空间；以及工作介质，其配置于空间。壳体具有：上板，其位于壳体的厚度方向的上侧并覆盖空间的上侧；下板，其沿厚度方向与上板对置并位于空间的下侧；以及多个支柱，它们位于上板与下板之间。壳体还具有弯折部，该弯折部的上板和下板均向厚度方向的相同方向弯折。弯折部位于多个支柱的支柱彼此之间。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 | ||
【主权项】：
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