[发明专利]可聚合低共熔溶剂及所制得的干式离子导体及其制备方法有效
| 申请号： | 202110972589.1 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113621100B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 何明辉;李仁爱;张凯丽;陈广学 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08F220/06 | 分类号： | C08F220/06;C08F220/56;C08F222/14;C08F222/20;H01B1/12;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州正明知识产权代理事务所(普通合伙) 44572 | 代理人： | 成姗 |
| 地址： | 510641*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及公开了柔性电子设备领域，具体公开了一种用于制备干式离子导体的可聚合低共熔溶剂以及所制得的干式离子导体。其中可聚合低共熔溶剂包括含有两者以上混合保存或各自独立保存的以下组分在一定条件下混合得到：第一氢键供体、第二氢键供体与氢键受体，其中所述第一氢键供体含有不饱和双键，所述第二氢键供体不含不饱和双键；所述第一氢键供体：第二种氢键供体：氢键受体之间的摩尔比为1:（0.1~2）:（0.1~0.5）。本发明创造性地提出了一种通过动态地调控强弱交联密度以形成分等级的聚合物网络的新型策略，实现了对聚合物网络中的强弱交联密度的调节，从而最终得到一种具有高机械韧性、自修复和粘附性能的干式离子导体。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合 低共熔 溶剂 离子 导体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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