[发明专利]一种治疗湿疹的中药处方及其软膏剂在审

专利信息
申请号: 202110960017.1 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN113663038A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 陈娟;万鸿春;魏其云;甄世福;吴晶 申请(专利权)人: 杨娟
主分类号: A61K36/904 分类号: A61K36/904;A61K9/06;A61P17/00;A61P37/08;A61P17/04;A61K33/06
代理公司: 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 代理人: 胡文强
地址: 730000 甘肃省*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种治疗湿疹的中药处方及其软膏剂,属于中药技术领域,包括以下步骤:S1、药材备用;S2、药物粗粉;S3、加水提取;S4、精制成膏;S5、白矾入料;S6、加热浓缩;S7、成品;S8、分装,其中,本发明能够避免肝脏首过效应,提高药物的生物利用度,并且具有缓释作用,可延长药物的作用时间、降低药物的毒副作用、提高患者用药依从性,同时本发明的制备工艺简单,成本低,效率高,且制剂的质量标准科学、合理,满足实际生产要求,进一步地,本发明制备的软膏剂具有清热凉血、抗菌消炎、收湿敛疮、止痒的功效,用于治疗湿疹、湿疮病,具有很高的经济效益。
搜索关键词: 一种 治疗 湿疹 中药 处方 及其 软膏
【主权项】:
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