[发明专利]通过共价键连接的石墨烯-金刚石共价异质结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110951221.7 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113582173A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 沈彬;孙正宗;吉喆 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;复旦大学 |
| 主分类号： | C01B32/28 | 分类号： | C01B32/28;C01B32/186 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种通过共价键连接的石墨烯‑金刚石共价异质结构及其制备方法，以金刚石为基体，采用低熔点金属作为催化剂覆盖在金刚石基体表面，采用低熔点金属作为催化剂，通过加热后CVD反应使得金刚石的表面转化为石墨烯，并且以共价键方式与下层金刚石基体连接。本发明可以将金刚石基体作为石墨烯结构形成的碳源，也可以在反应过程中加入其他气态或固态碳源。制备获得的石墨烯片层多为1‑10层的高质量少层石墨烯，片层内缺陷含量极低。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 共价键 连接 石墨 金刚石 共价 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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