[发明专利]一种印制电路板的自动化测试平台在审
申请号: | 202110940345.5 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN113917308A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 张成浩;陈鹏;王效亮;宋茜;曾宪科 | 申请(专利权)人: | 北京精密机电控制设备研究所 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种印制电路板的自动化测试平台,平台包括:需求分析模块、需求管理模块、指令收发模块、模拟信号输出模块、模拟信号处理模块、测试数据比对模块、测试结果管理模块、数据库等功能模块,能够无需测试者人为搭建伺服软件测试环境,减少伺服软件测试准备时间,且能够并行高效的完成伺服软件功能测试工作,提高伺服软件测试效率,保证了伺服软件测试有效性和覆盖性,提升伺服软件质量和提高伺服系统的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 自动化 测试 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
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