[发明专利]一种多系统合路平台在审

专利信息
申请号: 202110938845.5 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN113644398A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 李伟;胡茸 申请(专利权)人: 广州宸伟网络科技有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多系统合路平台,包括基体、两个分别盖合于所述基体上下表面处的盖板以及设于基体一侧中间的电桥,所述基体的上下面分别设有相互隔开的第一谐振腔和第二谐振腔,所述第一谐振腔内设有若干个通过隔离筋分割隔开的第一带通通道,第二谐振腔内设有若干个通过隔离筋分割隔开的第二带通通道,所述第一谐振腔内还设有与所有第一带通通道耦合的第一公共谐振柱,所述第二谐振腔内还设有与所有第二带通通道耦合的第二公共谐振柱,所述电桥上设有两个分别与所述第一公共谐振柱和第二公共谐振柱耦合连接的ANT端口。本发明结构具有体积小、重量轻、调试难度小且电性能好的特点。
搜索关键词: 一种 系统 平台
【主权项】:
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