[发明专利]一种BGA锡球圆度检测方法及设备在审
申请号: | 202110936859.3 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN113617684A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 唐坤;王广欣;马小庆;王钰森;崔文龙 | 申请(专利权)人: | 广州海普电子材料科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/06 | 分类号: | B07C5/06;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 郭清秀 |
地址: | 510000 广东省广州市增城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种BGA锡球圆度检测方法及设备,涉及BGA锡球领域,旨在保证精度和便于存储,用于圆度检测,技术方案是:第一液压装置设在空腔内,其顶部通过推板连接推杆,推杆顶部均设在第一接触片的前半侧并和其内壁组成球面,检测座上均设吹风机,吹风机通过通风管道连接第一接触片,导柱连接安装板和检测座,下压座套装导柱,合格品收集箱上设有限位板、隔板、滑槽和万向轮,滑槽内滑动连接抽屉,抽屉上设限位块和握柄,第一液压装置和吹风机均和微处理器电性相连;本发明通过设置若干固定杆和导柱,更牢固,圆度检测结果更准确;第一液压装置,使BGA锡球能够被推杆推出,并在吹风机和推杆的作用下定向滑落;合格品收集箱,可以收集存储合格品。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 锡球圆度 检测 方法 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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