[发明专利]一种高功率、高效率的片上硅基双模太赫兹信号源结构有效

专利信息
申请号: 202110933817.4 申请日: 2021-08-15
公开(公告)号: CN113839619B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 苏国东;王禁城;董洪成;刘军 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H03B5/12 分类号: H03B5/12;H03B19/14;H03L7/16
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 310018 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明为一种高功率、高效率的片上硅基双模太赫兹信号源结构,其中通过设置压控振荡器阵列中的输出信号通过片上合路器,将多路压控振荡器输出的功率进行合成,同时提高有源电路,包括压控振荡器阵列以及倍频器电路的输出功率,以提高太赫兹源输出功率;通过提高压控振荡器中的电感的品质因子,以及减小片上合路器的损耗来提高太赫兹源的效率;通过在倍频器电路中设置带阻网络接地,减小频率信号泄露到地,保证信号尽可能从输出端输出,提高功率和效率。
搜索关键词: 一种 功率 高效率 片上硅基 双模 赫兹 信号源 结构
【主权项】:
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