[发明专利]晶圆结构在审
| 申请号： | 202110902117.9 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114536980A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;张英伦;戴贤忠;韩永隆;黄启峰;郭俊毅 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
一种晶圆结构，包含：一芯片基板；多个喷墨芯片，包含多个墨滴产生器；每一该墨滴产生器，进一步包含一热障层、一加热电阻层、一保护层，而该热障层形成于该芯片基板上，该加热电阻层形成于该热障层上，而该保护层的一部分形成于该加热电阻层上，而该障壁层形成于该保护层上，且该供墨腔室底部连通该保护层，该供墨腔室顶部连通该喷孔，其中该热障层的厚度为 |
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| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
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