[发明专利]散热模组和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110891781.8 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN115707207A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 段凯文;李帅;刘欣;刘帆;汪艳 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈均钦
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种散热模组和电子设备,其中散热模组包括散热座和第二散热片,散热模组通过散热座与外壳连接,第二散热片与散热座连接且延伸至外壳的外侧;散热座上设有用于连接第一散热片的连接座,第一散热片通过连接座在散热座上与第二散热片形成交错设置。散热座吸收发热器件的热量并传递至第二散热片进行散热,实现定向散热的目的,提升散热效果;而且,散热模组的第二散热片可以避让外壳上的第一散热片,无需对外壳上与散热模组对应范围内的第一散热片进行打断等处理,保证外壳及第一散热片上热量传递的连续性,有效提升散热模组与外壳的结构兼容性及散热效率。
搜索关键词: 散热 模组 电子设备
【主权项】:
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