[发明专利]Cu(II)-NH2在审

专利信息
申请号: 202110883231.1 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN113694967A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 桑丽霞;王旭东 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B01J31/22 分类号: B01J31/22;B01J31/38
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种制备Cu(II)‑NH2‑MIL‑125/TiO2纳米棒复合材料的方法。首先在含钛酸四丁酯的稀盐酸溶液中水热生长TiO2纳米棒结构,然后将纳米棒置于2‑氨基对苯二甲酸、钛酸四丁酯、N,N‑二甲基甲酰胺和甲醇溶液中,在中性条件下经加热、清洗、干燥得到NH2‑MIL‑125/TiO2复合结构。最后通过对NH2‑MIL‑125进行Cu(II)离子掺杂后功能化,得到Cu(II)‑NH2‑MIL‑125/TiO2纳米棒复合材料。本发明通过在TiO2半导体表面生长NH2‑MIL‑125扩展了光吸收范围,并且两者形成的异质结能够有效提高载流子传输能力。进行Cu(II)掺杂的简单的后功能化法,可改善载流子传输路径,降低传质阻力。本发明所述复合材料可应用于光催化和光电催化领域,实现对太阳能的吸收和转化效率的提高。
搜索关键词: cu ii nh base sub
【主权项】:
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