[发明专利]减少电解铜箔表面毛刺的方法及装置在审
| 申请号： | 202110873712.4 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113481560A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王海军;张志;王双陆;王朋举 | 申请（专利权）人： | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C23G1/10;B21D33/00 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 张佳文 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种减少电解铜箔表面毛刺的方法及装置。其中，本发明的减少电解铜箔表面毛刺的方法中，通过向铜溶解后的溶铜液中加入氧气、双氧水或盐酸中的至少一种，以减少溶液中一价铜的含量，避免后续箔层毛刺、粗糙、针孔、铜瘤等缺陷的发生；其中，加入双氧水时，不仅可以直接减少一价铜的含量，同时余量的过氧化氢被催化分解时产生的氧气还可以进一步减少一价铜的含量，还能有效避免双氧水进入到电镀槽中影响钛辊的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 电解 铜箔 表面 毛刺 方法 装置 | ||
【主权项】：
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