[发明专利]基于增材制造的多级流道血管芯片在审
| 申请号： | 202110867563.0 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114713298A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 乌兰;吴晓强 | 申请（专利权）人： | 内蒙古民族大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 重庆以知共创专利代理事务所(普通合伙) 50226 | 代理人： | 高建华 |
| 地址： | 028000 内蒙古自治*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了仿生芯片领域的基于增材制造的多级流道血管芯片，包括基底和位于基底表面的双层血管通道，所述双层血管通道包括用于循环通入静脉内表皮细胞的入口和出口，入口和出口之间带有截流收缩部，所述截流收缩部包括围成矩形矩阵的弹性凸点，所述弹性凸点的半径大于弹性凸点的间距。本技术方案根据颅骨毛细血管的特征设计血管芯片结构，从而实施支架与HUVECs体外培养，分析血管形成机理，降低了器官体外培养的成本，提出具有板障静脉特征的血管嵌入式支架的创新设计理念，并结合动态灌流的体外培养更好地揭示血管形成过程，为骨组织的再生提供新途径。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 制造 多级 血管 芯片 | ||
【主权项】：
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