[发明专利]一种器件耦合热阻测量方法、装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110851388.6 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113640341B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 王咏;朱贤龙;闫鹏修;周晓阳;刘军 申请(专利权)人: 广东芯聚能半导体有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 余凯欢
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种器件耦合热阻测量方法、装置及存储介质,本发明通过对第一器件施加第一功率,在第一器件的温度稳定后停止第一功率的施加并获取第二器件当前的第一温度,在第二器件降温的过程中获取各个时刻的第一瞬时温度,且当第二器件的温度稳定后获取第二器件当前的第二温度,根据第一温度与第二温度确定第一器件发热引起的第二器件的耦合温升并结合第一功率确定第一稳态耦合热阻;根据第一温度与各个时刻的第一瞬时温度的差值确定目标降温曲线并结合第一功率确定第一瞬态耦合热阻;有效测量第一器件对第二器件的第一稳态耦合热阻以及第一瞬态耦合热阻,达到测量电子器件之间的热耦合影响的效果,本发明可广泛应用于电子器件领域。
搜索关键词: 一种 器件 耦合 测量方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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