[发明专利]一种有机无机混合集成的聚合物温度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 202110842630.3 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113532493B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 姚梦可;尹悦鑫;李悦;丁颖智;许馨如;曹至庚;张大明 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01K11/32;G02B6/10 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种有机无机混合集成的聚合物温度传感器及其制备方法，属于聚合物光波导温度传感器技术领域。由硅衬底、在硅衬底上制备的二氧化硅下包层、在二氧化硅下包层上制备的掺锗的二氧化硅芯层波导、在二氧化硅下包层上制备的掺硼和磷的二氧化硅上包层、在掺硼和磷的二氧化硅上包层上制备的聚合物芯层波导、在掺硼和磷的二氧化硅上包层上及聚合物芯层波导上制备的聚合物包层组成。当温度发生变化时，二氧化硅的热光系数为正，聚合物的热光系数为负，二氧化硅芯层的折射率会增大，聚合物芯层的折射率会减小，折射率的改变会使得原本的相位差进一步发生变化，使得谐振峰的位置发生变化。通过计算谐振峰的波长偏移，来表征温度变化，实现了温度传感的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 无机 混合 集成 聚合物 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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