[发明专利]电路组件和电子设备有效
| 申请号： | 202110836424.1 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113573465B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 史洪宾;惠磊 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请的实施例提供了一种电路组件和电子设备。所述电路组件包括至少部分地层叠布置的第一电路板和第二电路板，分别用于承载电子器件；框架板，布置在第一和第二电路板的层叠部分之间，所述框架板包括多个边框以形成封闭结构，边框设置有多个焊盘，所述多个焊盘分别与第一和第二电路板的对应焊点电连接，在框架板内形成屏蔽腔；以及多个屏蔽器件，每个屏蔽器件的至少一个端子作为接地端子以与第一和第二电路板的对应焊点电连接并接地，接地端子按预定规律排列在屏蔽腔内，所述接地端子之间的最小间距以及所述接地端子与焊盘的最小距离小于或等于预定阈值，将所述屏蔽腔分隔成至少两个子屏蔽腔。以此方式，可以提高了拼板的板材的利用率，并由此降低电路组件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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