[发明专利]一种基于腔体耦合的微带线-微带线垂直过渡结构有效
| 申请号： | 202110834891.0 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113571859B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈远祥;孙尚斌;付佳;杨雷静;林尚静;余建国 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P5/107 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 高福勇 |
| 地址： | 100876 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于腔体耦合的微带线‑微带线垂直过渡结构及其应用，该结构由上层介质基板、公共接地板和下层介质基板组成，所述上层介质基板和下层介质基板上分别带有微带线，所述微带线的末端分别贴有贴片，贴片的长度为传输波长的四分之一，贴片的宽度大于微带线的宽度，所述公共接地板上带有金属腔体，电磁信号能够通过公共接地板上的金属腔体耦合至上下层微带线。本发明通过添加贴片的方法降低了模型插入损耗，大大提升了传输带宽，可应用于三维高速微波电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 耦合 微带 垂直 过渡 结构 | ||
【主权项】：
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