[发明专利]一种基于H面微带探针的3mm组件气密结构在审
| 申请号： | 202110803801.1 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113708037A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 丁浩;王欢;曾斌;罗亮平;罗洋;赵鸣霄 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P5/107;H05K5/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于H面微带探针的3mm组件气密结构，包括3mm组件盒体、波导密封窗、H面波导微带探针过渡结构、上腔体、盖板，所述H面波导微带探针过渡结构设置在3mm组件盒体内部，用于将从波导密封窗接收到的信号耦合到盒体内部的平面微带电路上；3mm组件盒体底部开口形成波导端口对外接口，并通过波导密封窗焊接密封；3mm组件盒体顶部通过盖板焊接密封。本发明利用密封窗自身玻璃的气密特性以及与盒体的配合焊接工艺阻断了空气进入组件内部的传输路径，实现气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微带 探针 mm 组件 气密 结构 | ||
【主权项】：
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