[发明专利]一种基于寄生耦合的贴片天线和电子设备在审
| 申请号： | 202110791429.7 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113659344A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王宇 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q5/10;H01Q5/25;H01Q5/50;H01Q5/378;H01Q1/00;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于寄生耦合的贴片天线和电子设备，涉及电子设备领域，可以在双端口馈电场景下提供较好的带宽以及辐射性能。具体方案为：该贴片天线包括主辐射结构，以及至少一个寄生结构。该主辐射结构中包括至少一个主辐射体，第一寄生结构包括第一寄生辐射体，该第一寄生结构包括在至少一个该寄生结构中。该主辐射结构上设置有沿第一方向的第一短路壁，该短路壁将该主辐射体划分为第一部分和第二部分，该第一寄生辐射体设置在该第一部分的第一方向，该第一寄生辐射体与该主辐射体由第一缝隙隔离开，该第一寄生辐射体通过该第一缝隙进行电场耦合实现寄生作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 寄生 耦合 天线 电子设备 | ||
【主权项】：
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