[发明专利]一种银颗粒表面钝化处理方法在审
| 申请号： | 202110782146.6 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113463152A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;刘昱彤;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/04 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 杜鹏飞 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装材料领域，公开了一种银颗粒表面钝化处理方法。该方法包括步骤：将银颗粒分散于钝化液中，插入惰性电极作为阳极，插入导电多孔网状石墨烯电极作为阴极，使银颗粒附着于导电多孔网状石墨烯电极上；对溶液进行通电，使导电多孔网状石墨烯电极上的银颗粒表面沉积Cr而发生钝化；对导电多孔网状石墨烯电极施加超声震荡或高频电场，使钝化后的银颗粒脱落；然后使新的未钝化的银颗粒重新附着于导电多孔网状石墨烯电极上，重复前述通电和施加超声震荡或高频电场的步骤，直至所有银颗粒完成钝化；对溶液进行离心干燥，获得钝化后的银颗粒。本发明方法还可用三个以上导电多孔网状石墨烯电极作为阴极及滤网，处理不同粒径大小的银颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 表面 钝化 处理 方法 | ||
【主权项】：
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