[发明专利]焊点回损预测方法、装置、可读存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202110778308.9 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113536628A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;黄健;刘小刚;刘浩锋 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种焊点回损预测方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备，对待预测的封装产品建立对应的原始三维模型，并根据确定的焊点回损关联因素和原始三维模型生成多个不同的待仿真三维模型；接着将多个不同的待仿真三维模型在相同仿真条件下进行仿真，确定对应的焊点回损值，然后根据焊点回损值及其对应的焊点回损关联因素值确定所述焊点回损关联因素的主次关系及交互关系；再根据所述焊点回损关联因素值、主次关系、交互关系和对应的焊点回损值对所述封装产品的焊点回损进行预测；能够减少仿真和实验的组数，通过预测得到相对准确的焊点回损结果，能够高效方便地实现对封装产品的信号完整性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点回损 预测 方法 装置 可读 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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