[发明专利]一种晶圆及成品测试共用电路板及其设计方法在审
| 申请号： | 202110769428.2 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113484560A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨用玲 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆及成品测试共用电路板及其设计方法，其方法包括步骤：在电路板上设置与探针头固定孔对应的安装孔；将所述安装孔的若干个孔位设置为兼容插座固定孔的兼容孔；在所述电路板的待测物区域通过镍钯金工艺设置焊盘；通过所述安装孔固定所述探针头，或通过所述兼容孔固定所述插座。该电路板能够解决现有技术中晶圆测试阶段和成品芯片测试所用的电路板不能共用的问题，有利于节约测试成本，提高电路板的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成品 测试 共用 电路板 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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