[发明专利]一种绝缘超高导热复合材料的制造方法有效
| 申请号： | 202110765840.7 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113426338B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 胡黎明;肖扬华;陈武洲;缪宗倍 | 申请（专利权）人： | 深圳市金菱通达电子有限公司;东莞金菱通达导热材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F27/90 | 分类号： | B01F27/90;B02C18/08;B02C18/18;B82Y30/00;B82Y40/00;B01F27/85 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘超高导热复合材料的制造方法，包括：剪切强度控制微纳粉体分散与复合工艺、颗粒表面分子当量叠层改性工艺、流体介质置换工艺三道工序；三道工序合并在一个反应器中进行，或将三道工序任意分组在两个反应器中进行，或者将三道工序分别在三个反应器中进行。本发明能够将纳米和微米粉体分散为“一次粒径”，并达到微纳颗粒复合和级配效果；粉体体积添加分数可达到85.3％；绝缘导热界面材料(STIM)的导热系数均大于6W/(m.K)、达到11.03W/(m.K)；工艺过程简单、设备具有通用性、制造成本低，适于工业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 超高 导热 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金菱通达电子有限公司;东莞金菱通达导热材料有限公司，未经深圳市金菱通达电子有限公司;东莞金菱通达导热材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110765840.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
