[发明专利]一种碳硅多孔立方体结构缓释肥料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110765153.5 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113354481B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孟品品;陈贵有;王宗抗;韩冬芳;方进;陈燕文;霍杏娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市芭田生态工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C05G3/40 | 分类号： | C05G3/40;C05G3/80;C05G5/12;C05G5/14 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王焕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及农用肥料技术领域，具体而言，涉及一种碳硅多孔立方体结构缓释肥料及其制备方法。包括如下组分：基础肥料50～115份和碳硅复合材料1～20份；基础肥料包括氮肥、磷肥、钾肥和中微量元素肥中的至少一种；碳硅复合材料主要由碳基材料和改性硅基材料制备而成；碳基材料包括生化黄腐酸、生化黄腐酸盐、氨基酸、酵母粉和糖蜜发酵液中的至少一种；改性硅基材料包括改性钙镁磷肥、改性硅藻土和改性粉煤灰中的至少一种。通过添加以碳链为基本骨架、吸纳硅粒子而形成的富含C‑O‑Si键的碳硅复合材料，使其呈多孔网状立方体金刚石晶体结构，原子间结合力强，化学性质稳定，肥料负载量大，吸附能力强，具有较好的缓释效能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 立方体 结构 肥料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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