[发明专利]一种光器件封焊夹具在审
申请号: | 202110763881.2 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN115582657A | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 林辉 | 申请(专利权)人: | 武汉普斯讯科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 傅海鹏 |
地址: | 436070 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光器件封焊夹具,包括本体单元、器件装载单元和PCB板装载单元;本体单元包括底座,底座上安装有器件和PCB板;器件装载单上的转轴,且转轴上转动安装有连接板的一端,两个导向轴通过螺纹副与连接板连接,进给杆通过螺纹副与连接板连接,进给杆的中部安装有驱动螺帽,导向轴中部套设安装有压板,连接板的另一侧安装有锁紧杆;PCB板装载单元上的转动杆的底部套入安装销轴B,压柱套设在转动杆上,转动杆的顶端通过螺纹副与锁紧螺帽连接,本发明中提出的该装置结构紧凑、小巧,操作使用简单方便,成本低,可便捷的适用于不同规格的器件以及PCB板的封装焊接时的固定,便于工厂推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 夹具 | ||
【主权项】:
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