[发明专利]用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110763716.7 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113438805A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张云青 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法。用于柔性天线的铜箔基板包含支撑层、第一胶层、基材层及抗腐蚀铜箔层。支撑层具有支撑表面。第一胶层设置于支撑层，且第一胶层的第一表面黏合于支撑层的支撑表面。基材层设置于第一胶层，且第一胶层的第二表面黏合于基材层的第一表面。抗腐蚀铜箔层设置于基材层上。本申请乃是透过在铜箔层内添加镍，使得铜箔层本身即具有抗腐蚀的效果，并且由于抗腐蚀铜箔层的设置，使铜箔基板于制造过程中免去覆盖膜、压合、沉镍金等步骤，借此降低成本及缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 天线 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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