[发明专利]自动平贴焊治具在审
申请号: | 202110762905.2 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN115582596A | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 陈隆海 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04;B23K3/00;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了自动平贴焊治具,其配合焊接设备使用,并用于焊接电路板和电线,包括:承接板,所述承接板设有承接槽;压线盖,所述压线盖设有一排压线槽,所述电线插接在所述压线槽内,所述电线的线芯部分伸出压线盖;压板,所述压板将电路板压在承接槽内。本发明的有益效果是,能够提高生产效率,并且能够提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 自动 平贴焊治具 | ||
【主权项】:
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