[发明专利]热传导部件在审
| 申请号： | 202110762086.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113916034A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 花野雅昭;石田淳一;小关敏彦 | 申请（专利权）人： | 尼得科超众科技股份有限公司;日本电产株式会社 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;杨俊波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供热传导部件，该热传导部件具有：壳体，其在内部具有空间；工作介质，其配置在空间中。壳体具有：第1区域；第2区域，其相对于第1区域位于与壳体的厚度方向垂直的一个方向的一侧；以及第3区域，其相对于第1区域位于一个方向的另一侧。第1区域具有：第1端部，其与第2区域相连；以及第2端部，其与第3区域相连。第1端部和第2端部的厚度方向的位置是不同的。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 | ||
【主权项】：
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