[发明专利]一种基于涂覆多孔聚合物掩膜的电解加工微结构方法

摘要

本发明公布了一种基于涂覆多孔聚合物掩膜的电解加工微结构方法，包括以下步骤：金属工件表面清洗与亲水性处理；将亲水性表面涂覆聚苯乙烯‑b‑聚丙烯酸与有机溶剂CS2配制的聚合物溶液，迅速将其放在恒流速、恒湿度的气流中，随有机溶剂的快速挥发，气流中的水蒸气在聚合物溶液表面冷凝成微型水滴，随后，有机溶剂挥发、微型水滴长大、下降与挥发并存，待有机溶剂与微型水滴完全挥发，且聚合物溶液完全固化后，以微型水滴为模板形成含有大量微通孔的多孔聚合物膜；以金属工件为阳极，多孔聚合物膜为掩膜，进行电解加工，得到所需的微结构。本发明制备的多孔聚合物掩膜与工件压贴效果好、表面形状适应性强、工艺成本低、设备简单、易于实现。