[发明专利]一种电路主板批量拆解装置在审
| 申请号： | 202110737485.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113414224A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张梦珂 | 申请（专利权）人： | 张梦珂 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;B09B5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市管*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路主板批量拆解装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题；其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，箱体上端有转轴，转轴与壳体固定，转轴下方有不完全齿轮，不完全齿轮前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮；壳体内有滚筒，滚筒上有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒沿轴向前后振动时，拨杆会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体前侧设置有进料口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 主板 批量 拆解 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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