[发明专利]一种可拼接的印刷电路板有效
| 申请号： | 202110734582.6 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113286424B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 牛桂平 | 申请（专利权）人： | 深圳市领德辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H01R13/627;H01R35/04;H01R12/73 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可拼接的印刷电路板，包括印刷电路板主体：固定卡口，其分别设置于所述印刷电路板主体的左端前后两侧；固定触点，其设置于所述印刷电路板主体的一端，所述固定触点以直线形式等距分布于所述印刷电路板主体的下侧表面；对接机构，其嵌套设置于所述印刷电路板主体的左端；连接滚筒，其设置于所述对接机构的左侧，所述对接机构以对称形式设置于所述连接滚筒的右端上下两侧；一号连接头，其设置于所述连接滚筒的前后两端端头。该可拼接的印刷电路板能便于通过简单的操作对印刷电路板进行快速连接与拆分，且印刷电路板之间的连接处可以在保持接通的状态下进行频繁的大角度弯折，并且可以调节转动阻尼和对弯折的角度进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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