[发明专利]一种高功率因数填谷电路在审

专利信息
申请号: 202110729563.4 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113541467A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 广州金升阳科技有限公司
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42;H02M1/00;H02M3/335;H02M7/219
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510670 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高功率因数填谷电路,连接在整流电路101与开关电源301之间,包括填谷电路201和LC谐振电路401,LC谐振电路401的一端与开关电源301的交流信号点301B连接,另一端与填谷电容中间的连接点201A连接,当输入电压高于填谷电容电压时,输入电压给开关电源301供电,开关电源301通过LC谐振电路401给填谷电容提前充电升高电压,因此当输入电压达到峰值时不会出现瞬间大电流充电,有效提高了电源的功率因数。本发明在实现填谷电路功率因数进一步提升的同时,功率因数校正效果在一定范围内不会受负载变化而出现显著影响,同时适用于各种开关电源拓扑,满足各种开关电源提高功率因数的应用需求。
搜索关键词: 一种 功率因数 电路
【主权项】:
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