[发明专利]超声波接合装置、控制装置以及控制方法在审

专利信息
申请号: 202110724506.7 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN114289850A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 相泽隆博;伊藤宜司;田边成俊;山本悠 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 牛玉婷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种在基于超声波接合的接合中能够抑制被接合部件的接合强度的降低的超声波接合装置、控制装置以及控制方法。根据实施方式,超声波接合装置具备工作台、接合工具、传感器以及控制装置。工作台能够在高度方向的上侧配置被接合部件。接合工具相对于被接合部件配置于高度方向的上侧,通过加压力将被接合部件向高度方向的下侧按压,并且以向被接合部件传递沿与高度方向交叉的方向振动的超声波振动的状态被驱动,从而将被接合部件接合。传感器,检测通过超声波振动而振动的被接合部件中的沿着高度方向的振动。控制装置基于与由传感器检测出的沿着高度方向的振动相关的信息,变更与接合工具的驱动相关的控制参数。
搜索关键词: 超声波 接合 装置 控制 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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