[发明专利]一种LCM-5G铜箔模切工艺及高精度模切机在审
| 申请号： | 202110724193.5 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113459528A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 罗勇;高振兵;胡滨 | 申请（专利权）人： | 深圳市华中通用技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/74 | 分类号： | B29C65/74;B29C65/78 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇;任志龙 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种LCM‑5G铜箔模切工艺及高精度模切机，其包括步骤一：上料；步骤二：输送辊组调节，调节上输送辊和下输送辊之间的间距，上输送辊和下输送辊外壁之间的间距与半成品LCM‑5G铜箔厚度相同设置；步骤三：设置风压屏，在输送辊组上设置有吹风管，吹风管内鼓入压缩空气，控制吹风管内的压缩空气朝向位于最上方的膜结构表面吹动以形成风压屏；步骤四：复合模切，利用输送辊组传输各层膜材料，并分别利用输送辊组和模切组件进行复合和模切工作；步骤五：分切，利用分切机对模切结束后的成品LCM‑5G铜箔进行分切即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcm 铜箔 工艺 高精度 模切机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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