[发明专利]一种低填充高导热聚合物复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202110723811.4 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113402847A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 罗富彬;何玉芳;李红周;钱庆荣;黄宝铨 | 申请(专利权)人: | 福建师范大学泉港石化研究院 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/02;C08L71/02;C08K7/24;C08K7/00;C09K5/14 |
代理公司: | 福州智理专利代理有限公司 35208 | 代理人: | 王义星 |
地址: | 362807 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: |
本发明公开了一种低填充高导热聚合物复合材料及其制备方法,首先利用碳材料膨胀石墨的高导热性以及多孔结构特性,将熔融的聚乙二醇首先填充至膨胀石墨的多孔结构中,形成聚乙二醇/膨胀石墨共混物A。然后将另一组份的导热填料与环氧树脂共混成组分B。紧接着将A组分与B组分共混,固化,形成所需要的复合材料。所制备的高导热聚合物复合材料中无机填料占复合材料质量比低于30%,所制备导热材料的导热系数大于2.0 W m |
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搜索关键词: | 一种 填充 导热 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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